PCB电路板AI视觉检测：焊点缺陷与元器件错件识别定制

针对SMT贴片产线焊点桥接、虚焊、立碑等缺陷与错件、极性反等贴装异常，基于深度学习构建缺陷分级与自动定位系统，对接AOI设备协议实现不良品自动标记与产线数据回传。已在控制器板卡产线落地，漏检率低于0.3%，单板检测耗时控制在800ms以内，并支持缺陷分类报表导出与工艺追溯。