PCBA炉后焊点AI视觉检测：虚焊桥连识别定制交付

针对SMT回流焊后焊点缺陷漏检率高、AOI人工复检负荷大的痛点，本期定制视觉检测系统集成产线实时图像流，识别虚焊、桥连、锡珠等典型不良，并结合传统算法过滤反光与背景干扰。在0.3mm pitch板上单板检测时间降至4秒内，关键缺陷漏检率低于0.3%；异常坐标同步回传贴片机，为工艺参数回溯与良率分析提供依据，便于后续持续迭代模型。