PCB电路板AI视觉质检：元件贴装缺陷识别定制交付

面向SMT贴装后的电路板，定制AI视觉质检系统。前端采用多角度工业相机配合环形、条形光源采集高清图像，针对元件缺失、极性反、偏移、焊桥、虚焊、锡珠等20余类缺陷建立识别模型，可覆盖0201以下微小封装。系统与产线PLC对接，缺陷板自动分拣至返修工位，单板节拍约0.8秒，与现有AOI设备形成复检互补，关键缺陷漏检率低于0.5%，数据同步至MES用于工艺追溯。