AI回流焊温区参数推荐定制：峰值温度与液相时间

电子代工厂的 SMT 车间常遇到一个具体问题：同一条 8 温区回流焊要跑手机主板、电源板和工控板，锡膏从 SAC305 到低温锡膏混用，炉温曲线每次靠工程师试跑两三块测温板才能定下来。我们做的定制不是让模型直接输出参数，而是把工艺约束显式写进求解过程。 输入特征包括板厚、拼板尺寸、元件密度与最大热容器件位置、锡膏型号、各温区设定值、链速，以及历史炉温测试仪曲线。约束来自锡膏规格书：升温斜率不超过 3℃/s，150-200℃ 恒温 60-120s，峰值 235-245℃，液相以上时间 45-90s。模型做两件事：一是用历史曲线回归“温区设定+链速”到实际板面温度的映射，二是带约束搜索，一次给出 3 组候选参数。 落地时有两点值得注意： 1. 测温板要代表性。用光板跑出来的曲线和大铜箔板差很多，建议按产品族各做一块固定测温板，热电偶用高温胶固定在大焊盘和 QFN 底部，位置记录在案，否则数据无法复用。 2. 候选参数必须实测回灌。工程师选一组上机实测，实测曲线自动回传，作为下一轮训练样本。半年下来，常规板试跑次数从 3 次降到 1-2 次，异形板仍需人工兜底。