半导体晶圆AI缺陷检测系统定制交付

针对8寸与12寸晶圆产线，基于高分辨率显微成像与深度学习模型，构建晶圆表面缺陷自动识别系统。系统覆盖颗粒污染、划伤、图案缺失与边缘崩边等多类别缺陷分类，模型经剪枝蒸馏后可在边缘GPU设备实时推理，单片检测耗时稳定在秒级。交付包含数据标注规范、模型迭代机制与产线对接接口，协助客户将漏检率降至0.5%以下，实现良率统计与缺陷溯源自动化。