EL（电致发光）成像是组件出厂前发现隐裂、断栅、虚焊的主要手段，但缺陷多呈细长、低对比度形态，产线真实缺陷样本稀缺，通用模型容易在栅线纹理处误报。
本期实验在一条组件产线EL工位做了三点尝试：一是用裂纹生长仿真叠加栅线遮挡合成样本，把真实缺陷样本需求压缩到约300张；二是把检测拆成“分割—骨架化—判级”两段，按像素级召回细长缺陷，再由骨架长度与分叉数映射到A/B/C级；三是让复判阈值与工艺参数联动，串焊温度或层压压力变更后自动降阈值观察一周，避免新工艺批次被整体漏检。
· 阶段进展：在误报率不高于原规则阈值的前提下，隐裂召回较人工抽检基线提升约12个百分点，单张EL图推理约180ms，可匹配现有节拍。
· 下一步：接入串焊、层压过程数据做缺陷—工艺归因回溯，并验证多基地EL成像差异下的阈值迁移。
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