在组件EL质检环节，隐裂、断栅与暗斑的判定长期依赖人工看片，标准难对齐、疲劳后一致性下滑。本实验室近一阶段把重点放在两件事上：一是让模型输出可解释的缺陷分级，二是把复判阈值做成可配置参数，而不是写死在模型里。
数据侧，我们收集了单晶与多晶多条产线的EL原图，按成像分辨率与曝光档位分层抽样，避免模型学到组件版型而非缺陷本身。缺陷按四级标注：无异常、轻微（不影响功率）、需复判、明显失效。训练采用先在多产线混合数据上预训练、再按机型少量微调的两段式策略，缓解跨机型泛化问题。
阶段进展：
- 在四类典型缺陷上，分级结果与人工复判的一致率约为92%，其中「轻微」与「需复判」的边界仍是主要分歧来源；
- 单片判定耗时约80ms，可匹配串焊后与层压后两道检测工位的节拍。
下一步计划把复判阈值与相关IEC判定条款做映射，并在产线侧引入低置信度样本回流机制，让阈值调整有数据支撑，而非依赖单次调参。
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