在显示面板外观缺陷检测中，划痕、异物、Mura（亮度不均）三类缺陷的成像机理差异很大，用同一套阈值逻辑往往顾此失彼。本实验室近期的实验方向是把检测链路拆成「成像分级—缺陷分离—判定归档」三段。
进展方面：针对微米级划痕，采用低角度暗场照明提升边缘散射对比；针对Mura，改用多频条纹背景抑制，把低频亮度起伏与真实缺陷在频域上分开。两类图像分别进入轻量分割模型，再在决策层按缺陷类型套用不同判定尺度，避免用统一阈值压缩灵敏度。
阶段性数据：在自有面板样本集上，划痕漏检率较单模型基线下降约三成，Mura的过杀率同步回落；单张全幅面推理耗时控制在产线节拍内。
下一步计划：一是补充不同世代线与背光条件下的样本，验证判定尺度的迁移稳定性；二是把缺陷分级结果与复判工位对齐，形成可追溯的判定依据链，便于产线做工艺归因。
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