在丝网印刷工序中，银浆湿膜厚度直接决定烧结后的线宽与方阻，但厚度受刮刀速度、网版张力、离网间距等多参数耦合影响，传统靠试印调参往往需要数小时。
自动化流程实验室以某电子浆料印刷线为实验对象，采集了连续三个月的印刷过程数据：刮刀速度、刮刀压力、网版张力、离网间距、浆料粘度与在线测厚结果，构建了厚度预测模型，并反推推荐参数组合。实验性进展如下：
要点一：在稳定工况下，模型对湿膜厚度的预测误差控制在 ±1.2 μm 以内，较原有人工经验调参的 ±3 μm 有明显收敛，换型后的首件调参时间由平均 45 分钟降至 12 分钟。
要点二：当浆料粘度随批次波动超过 8% 时，模型会主动下调刮刀速度并微调张力补偿，避免厚度漂移；但对网版老化导致的张力衰减，目前仍需人工确认网版寿命状态。
下一步计划把网版使用次数纳入特征，并尝试在印刷节拍内完成预测，实现在线闭环微调。该方法目前仅在单一浆料体系下验证，跨体系迁移能力尚待观察。
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