在半导体与精密件的外观复检中，单张显微视野往往覆盖不足，需要多视野扫描后再拼接判读。传统拼接对焦面漂移和边缘重影敏感，尤其是高倍下景深只有几微米，稍有起伏即出现局部虚焦，导致缺陷漏判。
本期计算机视觉实验室围绕「对焦景深与视野缝合」做了阶段性验证。我们不再把拼接当作纯几何配准问题，而是把清晰度评价引入流程：先按拉普拉斯能量与梯度稀疏度逐视野估计清晰度，构建焦面高度图，再按图规划 Z 轴补偿扫描；缝合阶段用重叠区的相位相关做亚像素对齐，并对过渡带做多频段融合，抑制接缝处的伪影。
初步进展：
1）在 20× 物镜下，对 12 组带高度起伏的样品测试，拼接后整幅图像的无参考清晰度评分较固定焦面方案提升约 18%，接缝可见度明显下降；
2）后续计划将焦面估计与缺陷检测解耦成两段可独立替换的模块，并补充低倍大视野场景的验证数据。
现阶段仍需注意：样本反光强或纹理极稀疏时，清晰度曲线的峰值不够锐利，焦面估计会出现偏差。这一步我们倾向于保守处理，宁可增加少量重拍，也不让虚焦区进入判读环节。
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