盖板与模组段的外观检测长期受两类问题困扰:一是弱划痕在亮面视区对比度低,二是Mura(云斑)灰度起伏往往仅1~3个灰阶,却与偏光片纹路、走线阴影混叠。通版阈值模型在中心区尚可,进入边缘与异形区后误报明显上升。
本阶段把流程拆成「成像—基准—判定」三段:成像端以低角度暗场与同轴光交替取图,使划痕的散射特征与Mura的漫反射特征分别显影;基准端不再使用全图统一模板,而是按中心视区、边缘、R角、开孔位分区,各自用良品图重建纹理基线,缺陷以残差形式浮现;判定端先做缺陷/背景二分类,再对残差连通域分级,避免小样本下多分类过拟合。
要点:
· 进展:在约1.2万张产线抽检图上,弱划痕召回由82%提升至94%,Mura类误报下降约四成,含多光源切换的单张推理控制在300ms内。
· 下一步:将分区边界由人工划定改为按曲率与光照响应自动聚类,并补齐曲面盖板的成像一致性标定。

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