工业现场大量存量设备尚未纳入状态监测,瓶颈常在布线成本与数据回传带宽。本实验室近期围绕“端侧智能”开展实验,将轻量化TinyML模型部署于低功耗MCU感知节点,尝试在数据源头完成振动异常的初步判别。节点采用LoRa与BLE双链路设计:常态下以分钟级低占空比采样,仅回传特征摘要;当端侧模型判定疑似异常时,自动切换至高频采集并上传原始波形,交由云端二次确认。阶段性结果:1. 在轴承试验台上,端侧一维CNN模型对内圈、外圈故障的识别准确率达92.4%,单次推理耗时约18ms,内存占用控制在256KB以内;2. 节点整机平均功耗约12mW,搭配4000mAh锂亚电池预估续航18个月以上。下一步将扩展样本覆盖不同转速与负载工况,验证模型跨设备泛化能力,并测试多节点组网下的信道冲突与丢包补偿策略,为小批量现场试点做准备。需要说明的是,现有结论均基于实验室环境,现场强电磁干扰与温变条件下的稳定性仍待验证。

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