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边缘AI振动监测:MCU端推理与误报抑制

在旋转设备状态监测场景中,我们把振动特征提取与轻量分类模型下沉到边缘采集节点:先在本地完成包络谱与峭度指标计算,再由量化模型判断轴承早期损伤,仅上传异常片段与特征摘要,避免全量波形上云带来的带宽与存储开销。

阶段性进展:

  • 在试验台上以正常状态加外圈、内圈、滚动体三类故障共约 2.4 万条样本做交叉验证,模型体积压缩至 180KB 以内,可运行于 Cortex-M4 级 MCU,单次推理约 12ms;
  • 引入转速、负载工况标签做分组校准后,空载启停段的误报明显减少,但变转速工况下的召回率仍不稳定。

下一步计划:补充变转速与润滑不良样本,验证网关侧的增量更新与灰度下发流程,并观察边缘节点在高温高湿环境下的长期稳定性。

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